以下に示すように、それらはすべて独自の機能を備えています。
1. 片面絶縁金属基板 PCB
名前が示すように、このタイプの IMS PCB は片面のみを使用するため、トレース プリントまたはコンポーネントが片面に取り付けられます。
片面にコンポーネントを配置できますが、片面絶縁金属基板には次のような特徴があります。
非導電性はんだマスクを備えています。
片面 IMS PCB は、金属基板が下側にあります。
また、銅回路層や誘電体層など、いくつかの層があります。
金属基板はヒートシンクとして機能します。
金属ベースには、アルミニウムと合金の両方が含まれています。
2.両面IMS PCB
これは、両面が使用されるという意味で、片面絶縁金属基板の反対です。 両面絶縁金属基板回路基板は、2 つのはんだマスク (トレース プリント) で構成され、回路基板の両面に実装または配置されます。
両面絶縁金属基板回路基板の構造は次のとおりです。
母材は、鉄合金、銅、アルミニウムのいずれかです。
金属基板は真ん中にあります。
通電ビアの絶縁は、ビアの周囲に適用される樹脂材料次第です。
両面 IMS PCB にはビアがあり、電流と熱の伝導または伝達を促進するために使用されます。
3. 多層絶縁金属基板 PCB
これは、絶縁金属基板回路基板の最も複雑な形態の 1 つです。 複雑に加えて、構成には複数のレイヤーが必要です。
多層絶縁金属基板回路基板の属性の一部を次に示します。
複数またはいくつかの銅層が、基板の底面と上面で挟まれているか結合されています。
多層 IMS PCB に使用される材料の例は、鉄合金、銅、およびアルミニウムです。 これらは主にベースレイヤーに使用されます。
より多くのコンポーネントの使用をサポートし、コンポーネントの両面実装を可能にします。
多層絶縁金属基板回路基板を使用することの主な欠点は、設計が非常に複雑であることです。 これは、Single-Board Computer (SBC) などの複雑な回路基板設計の全体的なサポートに起因する可能性があります。
ただし、メタルコアの委任によるその複雑さを利用して、ボードから熱を循環させる速度を促進するための熱伝導体として機能します。
4. アルミニウム IMS PCB
アルミニウムを主材料とした絶縁金属基板回路基板の一種です。 特性には、中程度の電気特性と熱伝導能力が含まれます。
5. 銅金属 IMS PCB
これらは、基板材料として銅を使用しています。 機能には、優れた電気伝導性と熱伝導性が含まれます。
銅絶縁金属基板回路基板は幅広い用途に使用できますが、大きな欠点が 1 つあります。 それらは非常に高価であり、時には、より速い腐食に過度にさらされる可能性があります.
6. ステンレス鋼絶縁金属基板
これらは、IMS PCB 設計に使用される材料の 1 つです。 これらの回路基板にステンレス鋼を使用する利点は、手頃な価格と機械的強度の向上です。
ただし、この材料は、銅やアルミニウムなどと比較すると、電気的および熱的性能の点で優れていないことがわかります。
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